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硅胶泡棉材料革新,引领电子产品减震新风尚
硅胶泡棉材料革新,引领电子产品减震新风尚
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近日,硅胶泡棉材料在电子产品领域迎来技术革新。这款高性能材料以其卓越的减震、隔热与密封性能,成为智能手机、平板电脑等精密电子产品减震垫片的理想选择。其独特的闭孔结构,不仅有效吸收冲击能量,还保持了良好的形状稳定性,确保了电子产品的长期使用安全与性能。此次材料革新,预计将进一步推动电子产品行业的创新发展。
硅胶泡棉 IOTA-HT-870
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