随着科技的飞速发展，硅胶泡棉材料在电子产品防护领域实现了重大技术突破。新型硅胶泡棉不仅保持了传统硅胶的柔软性与弹性，更通过精密的配方调整，显著提升了其抗震、抗压及耐磨损性能。这一创新为智能手机、平板电脑等精密电子设备提供了更加全面、可靠的防护屏障，有效抵御跌落、挤压等意外冲击，保护内部元件免受损害。同时，其良好的透气性与密封性，也为电子产品的散热与防尘提供了理想解决方案，推动了电子产品防护技术的全面升级。


硅胶泡棉 IOTA-HT-840