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硅胶泡棉材料革新,助力电子产品防护再升级
硅胶泡棉材料革新,助力电子产品防护再升级
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随着电子产品向轻薄化、集成化方向快速发展,对内部组件的保护要求也日益严苛。近期,一种新型硅胶泡棉材料凭借其出色的缓冲抗震性能与卓越的耐候性,成为电子产品防护材料的优选。该材料不仅能够有效吸收外界冲击,保护精密元件免受损害,还具备优良的防尘防水功能,延长了产品的使用寿命。其环保无毒的特性更是符合国际安全标准,为电子产品制造商提供了更加安全可靠的解决方案。
硅胶泡棉 IOTA-HT-800
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