导热膏是硅油和导热填料的机械混合膏状物，具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面资料无腐蚀等特点。在电子设备中，各种电子元件之间有很多接触面和安装面，他们之间存在空隙，致使暖流不畅，为了处理这一疑问，通常在接触面之间填充导热膏，使用导热膏的活动来扫除界面间的空气，下降甚至消除热阻。