通常在挑选导热硅胶片前，应当思考的有：电子产品结构、导热系数、尺度、厚度、热阻以及预期到达的作用等。

选择导热硅胶材料注意事项：

1.产品结构设计选择在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。

导热硅胶片

2.导热硅胶片导热系数的选择导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。 根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。

3.导热硅胶片厚度的选择这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。 厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

4.导热硅胶片尺寸的选择导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。