跟着工业生产和科学技能的开展，大家对导电硅胶资料不断提出新的请求。在电子电器范畴，因为集成技能和拼装技能的迅速开展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向开展，发热量也随之添加，然后需要高导热的绝缘资料，有用的去掉电子设备发生的热量，这关系到商品的使用寿命和质量的可靠性。 传统的处理电子设备散热的办法，是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热资料，如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等，这种办法有必定的作用，但存在导热功能差，机械功能低、报价高级缺陷。 目前，处理电子设备散热有些是经过各种形式的散热器来处理，但大多数有必要经过导热资料来处理，导热硅胶资料是导热资料中最主要的一员。本文将要点提出应用导热膏及导热硅胶片为电子设备供给热传导处理方案。 导热硅橡胶资料是一种典型的高分子复合资料，其导热功能主要是由导热填料的种类和导热填料在硅橡胶基体中的散布状况决议的，导热填料分为金属填料和无机非金属填料，各种填料的导热机理不一样，而决议了导热作用或导热率的区别。

导热膏是硅油和导热填料的机械混合膏状物，具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面资料无腐蚀等特点。在电子设备中，各种电子元件之间有很多接触面和安装面，他们之间存在空隙，致使暖流不畅，为了处理这一疑问，通常在接触面之间填充导热膏，使用导热膏的活动来扫除界面间的空气，下降甚至消除热阻。

导热硅胶片是通过特别的生产工艺加工而成的片状导热绝缘硅橡胶资料，具有外表天然粘性，高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点，首要应用于发热器材与散热片及机壳的缝隙填充资料，因其材质的柔软及在低压迫力效果下的弹性变量，可于器材外表甚至为粗糙外表结构密合触摸，削减空气热阻抗，极好的处理了导热硅膏在高温后有硅油渗出、外表积存尘埃等等缺陷。