1.硅胶是以缩合型羟基封端的硅生胶为基料、羟基含氢硅油为发泡剂、乙烯基铂络合物为催化剂,在室温下发泡硫化而成。

2.具有较高的热稳定性,良好的绝热性、绝缘性、防潮性、抗震性,尤其是在高频下的抗震性好是一种理想的轻质封装材料。

3. 有机硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接和硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基和硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。

4.其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。